對應半導體製程需求的精密金屬製造能力

面對半導體產業對精度、潔淨度與製程穩定性的嚴格要求，士業將成熟的金屬沖壓與成形技術應用於半導體設備零件與製程相關零組件，協助客戶滿足高標準製造條件，並確保產品在實際應用中的一致性與可靠度。

一條龍製程整合，支援量產與品質控管

士業長期專注於不鏽鋼、鋁合金與特殊材質的高精度成形，具備從模具開發、連續成形、多工序整合，到焊接組裝與表面處理的一條龍製造能力。透過製程整合與製造經驗累積，協助半導體客戶提升零件精度、耐用度與整體生產品質，同時縮短開發與量產導入時程。

深化半導體產業合作，提供穩定量產支援

目前，士業已實際投入半導體設備零件與半導體製程所需特殊材質耗材的生產，並持續為客戶導入更高效率、更穩定的製造方案。未來，士業將持續深化在半導體領域的合作，以可靠、快速且具量產彈性的客製化製造能力，成為半導體產業長期可信賴的製造夥伴。